기판 관련 최고의 기술력을 자랑하는 코리아써키트가 FC-BGA 기판 관련 주 중 대장주 역할을 하게 될 것 같다.
FC-BGA 매출로 내년 성장이 유력한 코리아써키트
대신증권에서 레포트가 나왔다. 코리아써키트가 FC-BGA로 크게 성장할 것이라는 내용이다. 과연 그렇게 성공할 수 있을까?
FC-BGA 시장
삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA 기판 시장에 투자한다는 소식이 전해진 지 6개월 정도 지났다. 상당 수준의 시장이 이미 형성되고 있다. 언젠가부터 주요 반도체 기판 생산 업체가 FC-BGA라는 단어를 사용하여 투자 관련 보도자료를 내고 있다. FC-BGA는 Flip Chip-Ball Grid Array의 약자다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판 중 하나다. 반도체 수요가 계속 늘다 보니 기판 수요도 함께 증가하고 있다.
인쇄 회로기판과 FC-BGA
FC-BGA는 인쇄회로기판 즉 전자회로를 구성하는 기판을 통칭하는 것을 알면 이해하기 쉽다. PCB라고 부르기도 한다. 이 기판은 크게 연성과 경성으로 나눈다. 연성PCB는 얇고 유연한 기판을 말한다. 스마트폰이나 카메라 모듈에 주로 사용한다. 반면 경성 PCB는 단단하고 강하다. 컴퓨터 메인보드와 패키징 기판이 경성 PCB 중 하나다. 이중 메인보드는 디바이스 시스템을 구동하기 위해 주요 회로가 내장된 보드다. 여기에 CPU D램 같은 부품이 장착되어 컴퓨터 등으로 사용된다.
메인보드와 부품을 연결하는 패키징은 작업을 해야 하는데, 패키징이란 칩을 쌓거나 기능에 맞게 기판에 부착하는 작업을 말한다. 과거에는 하나의 부품을 메인보드에 연결하기 위해 가장자리를 금속선으로 묶어 주는 방식으로 연결했다. 이것을 와이어 본딩 방법이라고 했었다. 와이어 본딩 방식은 가장 단순하고 쉽다. 반면 부품 가장자리로 금속선이 튀어 나와 공간 효율성이 낮아지는 단점이 있다. 더 많은 부품 배치를 통한 성능 향상이 잘 되지 않는다. 게다가 성능이 고도화되고 회로가 복잡해 짐에 따라 와이어 본딩 방식은 지속적으로 문제가 많았다.
그래서 나온 기술이 Flip Chip 방법이다. 플립칩은 기판 위에 전극 패턴 또는 전기를 연결해줄 금속 볼을 만들어 기판에 칩을 올리는 것이다. 좀 어려운 말이긴 한데... 금속선 없이 전기적으로 부탁되도록 볼을 사용한다는 의미다. 공간 효율이 좋다. 패키징 기판은 플립칩 기술 구현을 하는 역할을 한다고 한다.
패키징 기판도 크기와 종류에 따라 좀 나뉘는데 FC-CSP와 FC-BGA로 나뉜다.
두가지가 장단점이 있는데 FC-CSP는 기판의 크기와 부품의 크기가 크게 차이나 나지 않을 경우 사용된다. 주로 모바일 기기에 많이 사용된다고 생각하면 된다.
그렇다면 FC-BGA는 어떨까?
칩부도 기판의 크기가 더 클 경우 사용하는데, 고성능 반도체를 만들기 위해서 CPU 그래픽처리장치 GPU를 탑재해야 한다. 코어가 증가하면 반도체 기판도 커져야 한다. 그래서 고성능 반도체를 만들기 위해서는 FC-BGA가 필수적으로 필요하게 된다.
FC-BGA가 각광받는 이유
최근 코오 수가 많은 중앙처리장치 CPU, 그래픽처리장치 등이 탑재되어야 ㅎ는 IoT, AI, 클라우드, 데이터센터 등 첨단 기술이 발전했기 때문에 이러한 것은 너무나 필요하다. 고성능 반도체를 찾는 곳이 늘어나면 늘어날수록 FC-BGA수요는 더 늘어날 예정이다.
고성능 FC-BGA는 그리 쉽지 않다
PCB 생산 업체 중에서도 FC-BGA 부분은 매우 어렵다. 일본 PCB업체 이비덴과 신코전기 대만 PCB 제조사 유니마이크론 그리고 난야 국내 기업으로는 삼성전기 대덕전자 등 10개 정도다. 국내 기업 중 LG 이노텍은 작년 2월 FC-BGA 시장에 진출하겠다고 했다. 양산은 24년 4월이 되어야 가능할 것으로 보고 있다.
FC-BGA를 생산하는 기업이 적은 이유는 구현이 쉽지 않기 때문이다. 층간 규격은 미세 부분까지 정확하게 맞아 떨어져야 하고, 기판은 넓고 얇게 제조해야 한다. 기판이 넓고 얇을수록 수율은 엄청나게 나빠진다.
따라서 FC-BGA 부문은 업계에서도 높은 기술력을 요구하는 고부가가치 산업으로 알려져 있다. 서버용은 그 난이도가 훨씬 어렵다. 기존 FC-BGA 보다 넓은 면적으로 만들어야 하기 때문이다.
삼성전기와 대덕전자는 FC-BGA에 사활을 걸고 강력하게 추진하고 있다.
대던전자는 이미 이 시장에 뛰어 들어 성과를 거둬들이고 있다.
이 시장에 삼성전기와 대덕전자가 꾸준하게 성장을 할 것으로 기대가 모여지고 있다.
자동차 전장화 FC-BGA 시장에 기름을 붓다
자동차 전장화가 지속되면, 시장은 더 성장하게 된다.
1년에 400만대의 자동차를 생산하는 우리나라에서 1분당 1대의 자동차가 생산되려면 생산 수율은 매우 높아야 하며, 생산량도 커야 한다. 삼성전기와 LG이노텍 그리고 대덕전자가 강력하게 이 산업을 이끌고 있다. 코리아써키트는 이 시장에 출사표를 내고 강력한 드라이브를 걸고 있다.
코리아써키트 미국 고객 확보
코리아써키트는 미국 고객을 확보했다. 구체적으로 밝혀지지는 않았으나 대신증권 박강호 연구원에 따르면 사상 최대 매출도 FC-BGA 산업 진출로 가능할 것이라는 예상이다. 23년 1분기 중 신공장이 완공된다. 매출이 23년 패키지 매출로 5993억원이 될 것으로 기대된다. 경장사대비 차별화 영역인 와이파이 모듈 통신장비 부품 고주파 5G 6G 영역 다기능 지원으로 종전의 패키지 대비 효율이 높아질 것이다.
FC-BGA 기술 덕분이다. 코리아써키트의 목표 주가도 27000원까지 올라갔다.
앞으로 얼마나 더 가능할 것인지 차분히 지켜봐야할 것 같다.
앞으로의 주가
매크로 환경이 나빠지지만 않는다면, 코리아써키트는 20% 선에서 성장을 지속할 것으로 보인다.
박스권 장세가 대형주에서 중소형주로 옮겨진 것 같다. 오른 주식을 정리하고 중소형으로 갈아타는 세력들이 늘어나면서 코리아써키트, 심텍, 대덕전자 같은 기업들에 관심이 더 늘어날 것으로 예상된다.
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